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　　SM481完美体育 Plus 经由过程完成中速机高速贴装的TECHWIN辨认体例，即On the Fly辨认体例，可完成Chip元器件的 40,000CPH 和QFP元器件的单元贴装时候 1.1 秒（各为 Optimum）的高速贴装。One-Gantry布局上接纳了10Nozzle高速琴键式 Head，操纵装备的一面，可以使用少的人力停止任务。可对应1,500mm 长板，在SM系列中表现了强的PCB对应才能。

　　特色：

　　贴装速率： Chip 40,000CPH （Optimal）

                         0402（01005inch）

　　对应元器件：~ Max. □42mm （h15mm）

　　贴装精度：±40 μm@±3σ/Chip，±30 μm@±3σ/QFP

　　对应 PCB：L460xW400x1Lane （Standard），L1500xW460x1Lane （Option）

　　复合泛用高速贴装的贴装速率 及元器件对应才能。

　　经由过程 10Nozzle 高速琴键式 Head 及 Upward Camera Option， 在 SM 系列装备中完成了泛用高速贴装。

       是由三星代办署理商选材