完美体育在线登录|完美体育官网登录365wm|完美365体育ios下载

SMT回流焊进程中的品质影响身分

回流焊时轻易呈现缺点

若是违背了设想请求，则在回流焊接进程中会呈现焊接缺点，并且PCB焊盘设想题目很难乃至没法在出产进程中处理。以矩形芯片组装为例：

（1）当焊盘G之间的空隙太大或太小时，在回流焊接时代部件的焊料端不能与焊盘堆叠和堆叠，这将致使悬浮和移位。

（2）若是垫圈的尺寸错误称，或两个组件的结尾设想在统一垫圈上，则外表张力是错误称的，并且会产生吊挂和移位。

（3）在焊盘上设想了一个通孔，焊料会从该通孔中流出，从而致使焊膏缺乏。

把握PCB焊盘设想的关头因素

按照对各类元器件焊点布局的阐发，为了知足焊点的靠得住性请求，在PCB焊盘设想中要把握以下几个关头因素:

（1）对称性-两头的焊盘必须停止对称，以确保经由过程熔融焊料的外表具备张力能够均衡。

（2）焊盘间距确保元件或引线端子与焊盘Hardang的堆叠尺寸。焊盘之间的间距太大或太小城市致使焊接缺点。

（3）焊盘的残剩尺寸-堆叠后的元件端部或引线和焊盘的残剩尺寸必须确保焊点能够构成弯月面。

（4）焊盘的宽度应与组件或引脚结尾的宽度根基不异。