SMT芯片加工回流焊温度节制请求
一.开启回流焊接后，必须坚持每一个温度地区的温度不变并且链速不变，而后能力测试熔炉和温度曲线。从冷启动到不变温度凡是须要20到30分钟。
二. smt出产线的手艺职员必须记实每种产物或天天的炉温设置和链速，并按期停止炉温曲线丈量和受控文本测试，以监控回流焊的一般运转。 IPQC停止查抄和监视。
三.设置无铅焊膏温度曲线的请求：
1温度曲线的设置首要基于：A.焊膏供给商供给的保举曲线。 B. PCB板的资料，尺寸和厚度。 C.组件的密度和组件的巨细。
无铅熔炉温度设定请求：
1、装置点在100点之内，不BGA，QFN和其余封锁的IC产物，焊盘尺寸在3MM之内，测得的峰值温度节制在243至246度。
2、对安排点跨越100个且密排的IC，QFN，BGA和PAD产物，其尺寸应大于3MM且小于6MM。测得的峰值温度节制在245至247度。
3、有更多的脚贴式IC，QFN，BGA或PCB板，其厚度为2MM（含）或更大，而单个特别PCB产物的PAD尺寸为6MM或更大。根据现实须要，能够将测得的峰值温度节制在247至252度之间。 。
四，完美体育投注官网下载 软板，铝基板等特别板或整机有特别请求，须要根据现实须要停止调剂（产物工艺和工艺申明特别，并根据工艺申明停止节制）
注重：当现实任务产物非常时，它将当即向SMT手艺职员和工程师供给反应。
温度曲线的根基请求：
A.预热区：预热斜率为1〜3℃/ SEC，温度升至140〜150℃。
B.恒温区：150℃〜200℃，坚持60〜120秒
C.回流区：217°C以上40〜90秒，峰值230〜255°C。
D.冷却区：冷却坡度小于1〜4℃/ SEC（PPC和铝基板除外，现实温度视环境而定）
有哪些注重事变
1.应查抄炉子后前五个板的光芒度，可焊性和可焊性。
2.模子利用节制：严酷根据“产物工艺申明”和客户请求利用焊膏。
3.必须在每一个班次中丈量熔炉的温度，并且在改换出产线后必须再次丈量熔炉的温度。须要为每一个模子丈量出产前模子。调剂通道品质时，必须确认炉内是不是有木板或其余异物，进口和出口的宽度是不是不异。
4.每次温度参数变更时，都须要对炉温停止一次测试。